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GE Appliances 新一代洗衣平台加码美国产 TI 芯片：约三分之一半导体本土采购
发布时间: 2026年8月25日 18:39来源: 查看新闻原文 ↗
📌 核心事实深度解构 (Recap)
GE Appliances 宣布将在下一代联网洗衣家电中扩大对德州仪器（TI）半导体的采购比例，相关产品计划于 2027 年在公司位于肯塔基州路易斯维尔的 Appliance Park 新工厂投产。TWICE 于 2026 年 8 月 17 日报道。TI 的微控制器、Wi-Fi 连接方案与模拟半导体将占该工厂所产洗衣产品用芯片的约三分之一，双方协议使 GE 对 TI 的采购支出近乎翻倍，呼应其强化美国本土供应链的整体战略。这些芯片将用于支持无线连接（含蓝牙低功耗）、改善电源管理、增强电机控制（包括基于氮化镓 GaN 的驱动器，可降低噪音、提升效率并缩小部件体积）以及更先进的软件功能。芯片将在 TI 位于犹他州 Lehi、得州 Richardson 与 Sherman 的工厂制造。GE 衣物护理副总裁 Lee Lagomarcino 表示，与 TI 的深化合作让工程师能设计出更智能、更强大、更高效的家电，本土研发团队也可为美国消费者节省大量开发时间。
📊 关键数据与事实亮点 (Highlights)
- TI 芯片将占 GE 新洗衣平台用芯片约三分之一，2027 年路易斯维尔工厂投产
- 采购支出近乎翻倍，支持 GE 强化美国本土供应链战略
- 含 GaN 电机驱动、Wi-Fi/BLE 连接与边缘 AI 微控制器（报道 2026-08-17）
- 芯片产自犹他 Lehi、得州 Richardson/Sherman 的 TI 美国工厂
💡 中国外贸工厂与供应链实操启示 (Takeaways)
家电供应链“本土化”浪潮正在重塑全球分工，对中国家电零部件与芯片供应商是警示更是机会：一、美国品牌强化本土芯片采购（如 GE-TI 模式），意味着对华芯片替代压力上升，国内家电芯片企业需加快在 MCU、电源管理与功率器件上的国产化替代能力；二、家电厂商对 GaN、边缘 AI 等新技术的采用将带动上游新型功率器件与传感模组需求，具备先发优势的国内供应商可切入全球供应链；
🔗 权威新闻来源：TWICE ↗